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威士丹利梦龙系列智能芯片模组发布会重磅来袭！

发布于 2018-12-17

来源：中国家居电气网

编辑：海天

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智能行业将迎来重大变革。

为助力智能行业革新，威士丹利智能将于2018年12月28日，在深圳市万豪酒店举行梦龙系列智能芯片模组发布会，旨在分享核心技术成果，助力智能产业加快升级。

届时将邀请业界权威专家、智装委员会、中国电信、地产家装公司等众多重量级嘉宾莅临，展开物联网与智能产品的技术研讨，共话智能行业未来蓝图。

发布会地址：深圳市万豪酒店金茂宴会厅

此次发布会威士丹利将推出携手世界芯片巨头——美国 Silicon Labs 芯科科技，倾力打造的梦龙系列智能芯片模组，其采用Cortex M4 32位处理器，传输距离长达250米，完全支持ZigBee联盟标准，可实现物联网多元化场景需求，助力智能硬件、系统升级换代，是全球互联互通的技术保障。

威士丹利梦龙系列智能芯片模组3.0

威士丹利智能将针对智慧城市建设、智能公寓搭建、智能产品生产，发布以智能芯片模组为核心的智能解决方案。借助其领先的物联网技术，实现智能产品与系统互联互通，打造安全、便捷、舒适的智能生态圈。

其中，威士丹利智能公寓系统运用智能芯片模组，快速搭建智能公寓管理平台，轻松实现线上看房下单、查看出租记录、能耗情况、安防情况等，满足租客与业主多种需求，增强智能公寓核心竞争力。

威士丹利智能公寓管理系统

威士丹利智能将借此契机与智能家居企业、智能硬件厂商、地产商等行业专家分享智能核心技术成果，为智能企业产品生产提供全方位的技术支持，推进智能产业的革新与升级，构建跨界融合、强大高新技术的智能物联网平台，共襄智能未来蓝图。

威士丹利梦龙系列Zigbee3.0智能芯片模组将于12月28日在深圳万豪酒店正式发布，欢迎各位专家莅临交流